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武漢銥科賽科技有限公司

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晶圓半導體行業(yè)

晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)。由于是晶體材料,其形狀為圓形,所以稱(chēng)為晶圓。襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由于硅最為常用,如果沒(méi)有特別指明晶體材料,通常指硅晶圓。晶圓表面經(jīng)過(guò)復雜的半導體工藝后形成復雜的線(xiàn)路和特定功能,每一個(gè)功能單元稱(chēng)呼為一個(gè)芯片,因此這里面涉及到晶圓的切割或者裂片,晶圓芯片背面的標刻(用于跟蹤產(chǎn)品質(zhì)量),也有涉及到多層晶圓之間的封裝,涉及不同曾晶圓芯片之間的層間互連,這里面又涉及到晶圓鉆孔。本公司的核心#技術(shù)都可以在這些領(lǐng)域大放異彩。

 對于直寫(xiě)光刻領(lǐng)域,本公司遞交了一種精細直寫(xiě)光刻#,有希望輕松實(shí)現100nm的直寫(xiě)光刻。

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武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專(zhuān)注于具有自主知識產(chǎn)權的自動(dòng)化高精密激光應用裝備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業(yè)
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